恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣佈組織重組計畫，目的在為恩智浦帶來健康的財務狀況並為公司未來的成長建立基礎。該調整是針對目前極具挑戰性的經濟環境，以及在分割無線業務與意法半導體成立合資公司後規模縮減的因應策略。重新規劃的計畫包括縮減恩智浦製造據點，中心研發和支援功能部門。該計畫預計將削減全球約4,500名員工，進而每年將節省約5.5億美元的成本支出。此次重組的預計成本支出約為8億美元。

今後，恩智浦將專注於其汽車電子、智慧識別、家庭娛樂和多重市場半導體業務這些公司具有更高比例的創新產品和更強的市場領導地位的領域。這次的重新規劃將為恩智浦達到15%EBITA（調整後扣除利息、稅項和攤銷前之盈利）盈收增長和取得充裕的現金流的中期目標建立堅實的基礎。

恩智浦執行長萬豪敦先生評論此次組織重整時表示，重組是一個相對強硬的措施，NXP必須裁減部分員工離開公司。然而，這些變革將使恩智浦成為一家更強大、可獲利、具有充裕現金流、繼續健康成長的公司。

製造營運面的調整，反映了恩智浦一貫的資產輕量化策略、對平衡的區域成本的重視、和對目前客戶專案的承諾。此次計畫令製造技術向更先進的製程轉移，降低傳統技術的多餘產能，進而確保更具競爭力的營運，同時， 歐洲目前強大的生產製造能力仍將繼續維持。恩智浦計畫將其大部分製造端整合到兩家具有更高產能的歐洲晶圓廠， 奈梅亨（Nijmegen）和漢堡（Hamburg），以及位於新加坡的SSMC。

因此，有四座工廠將被計畫出售或關閉。位於美國紐約費西基爾(Fishkill) 的晶圓廠最終將在2009年關閉。此外，其他兩家工廠也將計畫在2010年之前被關閉：恩智浦荷蘭內梅亨（Nijmegen）工廠的「ICN5」部分， 和德國漢堡（Hamburg）工廠的「ICH」晶圓工廠部分。恩智浦位於法國卡昂(Caen) 的晶圓廠將被出售，公司會考慮潛在買家的出價，然而，如果沒有找到合適的買家，在2009年這座工廠也可能會被關閉。此計畫目的在將恩智浦其他晶圓廠的產能提升到90%以上，同時預期在2010年底前節省3億美元的營運成本。對於這些與生產製造相關的無縫過渡計畫，公司將在與客戶討論後確認細節， 並會與工會和員工代表諮詢磋商。

研發部門和支援功能部門的重新規劃，反映了恩智浦對更加平衡的全球成本結構以及相對減少但卻更加專注的中心研發的重視和目標。恩智浦的領先研發技術和支援資源已經達到其核心業務的需求， 因此，可以更低的營運成本有效地服務客戶。這些計畫調整主要涉及荷蘭、法國和德國的員工。重組後恩智浦將投入其銷售收入的16%~17%於研發，這一比例與領先的半導體公司相符合。

這些調整將每年縮減2.5億美元的營運成本，預計大部分計畫將在2009年執行。進一步細節將會在各個國家和地區進行溝通協調，亦是與工會和員工代表協商過程的一部分。

恩智浦將盡其全力為在不同工作崗位受到影響的員工進行重新安置，但冗餘狀況仍然存在。公司已經開始與工會和員工代表針對提案的實施和影響進行協商。恩智浦計畫從現在至2010年期間執行這些措施。