恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈，歐洲地區電視製造商Loewe，選擇了恩智浦SAA7164系統級晶片（SoC）為其新推出的LCD TV產品提供數位視訊錄影（DVR）以及時移（ Time Shifting）功能。

英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，這是以該公司廣受歡迎的英特爾架構 (Intel Architecture, IA) 規畫藍圖為基礎。

受到連結裝置和新應用軟體強烈需求的刺激，2007 年WLAN 和藍芽半導體市場持續維持雙位數的成長。IDC 最近發表一項關注全球短距無線半導體工業中兩個市場區隔的預測報告。

AMD於日前宣布將推出其首款45奈米處理器，該處理器代號為Shanghai（上海），將於今年年底推出，並將在今年第四季與明年第一季提供伺服器與桌上型電腦使用。

Atheros Communications, Inc.宣佈推出XSPAN AR9280和AR9281的PC市場單晶片802.11n解決方案，也是第一個通過全新思科相容延伸集第 5 版認證的WLAN晶片組。

隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品。

英特爾公司宣布， 以該公司即將推出之新微架構為基礎的桌上型電腦處理器（代號“Nehalem” ） ，將正式採用「 Intel Core processor」（ Intel酷睿處理器 ） 品牌名稱。

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈：其GreenChip PC晶片成功達到80 PLUS Gold 對參考設計的認證要求，該認證是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制訂。

Broadcom（博通公司）開創下一波行動裝置通訊聚合的熱潮。Broadcom BCM4325是一款已量產無線整合晶片，提供終端性產品給主要手機製造商及其他消費性裝置的製造商，預期於今年下半年上市。

恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)宣布其生產了第4億顆GreenChip ，一種高效節能且用於消費性電子和電腦電源供應的積體電路系列產品，代表恩智浦考量環保因素的設計研發取得的突破性進展。